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设备号
MPAV2B
详细信息

 

理论贴片速度片装元件0.44秒,QFP贴装速度0.53秒/点,4头同时吸着并全识别的贴片方式,搭载2D与3D的飞行扫描系统,反射与透过两种识别方式.从微小的1005到最长150MM的插座,贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二极管 插座等异型元件.最小可以贴装0.3间距的QFP.VCM音圈马达实现连接器插入和裸芯片贴装

 

型号 PCB 尺寸 理论速度 料架 PCB 传送时间 贴片角度 功率 气量 外尺寸(mm) 毛重 (kg)
W D H
NM-MA25A XL  50x50-
510x460
chips:
0.44sec/pc
QFPs:
0.53sec/pc
Tape: 60 max.
Tray: 80 max.
appox 3sec 0o -359o Three-phase
200v,approx 9k VA
150L/min 2294 1952 1500 2000

 
 
 
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