速度0.12秒/点，通过8只吸嘴独立上下驱动。,能实现从0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的贴装,最大元件搭载数量60 (120双卡料架）,基板更换时间2.5秒。采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC。