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库存设备图片
设备号
CM88S
详细信息
速度
0.085
秒
/
点，能实现
0201
到
24mm
QFPs
元件的贴装，最大元件搭载数量
70+70
，基板更换时间
2.2
秒，采用更精确的
2D
系统可以贴装
BGA CSP QFP PLCC.
理论速度
PCB 尺寸
贴片角度
料站
PCB 传送时间
精确度
外尺寸
毛重
W
D
H
0.085sec/chip
50 X 50mm to 330 X 250mm
0-359
o
70+70
appox 5.5sec
+/-0.1mm
5580
1585
1450
4300
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