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设备号
TH122
详细信息
基板尺寸（mm）：L50×W50~L330×W250；
贴装速度：0.066 s/芯片；
贴装精度：±50μm/3δ
原件尺寸（mm）：0603芯片~L24mm×W24mm：QFP、BGA、CSP；
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