基板尺寸（mm）：L50mm×W50mm~L510mm×W460mm；

贴装速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QPF）；

贴装精度：±50μm/芯片；

            ：±50μm/QPF；

             ：±30μm/QPF； 

原件尺寸（mm）：0402芯片*3~L120mm×W90mm、L150mm×W25mm（T=28×4）；