基板尺寸：L50mm×W50mm~L510mm×W460mm；

贴装速度：0.7s/芯片；

            ：0.8s/QFP、1.2s/QFP；

贴装精度：±50μm/芯片（CPK≥1）；

            ：±35μm/QPF（CPK≥1）；

原件尺寸（mm）：0603芯片~L100mm×W90mm×T25mm；