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库存设备图片
设备型号： DT401-F
基板尺寸：L50mm×W50mm~L510mm×W460mm； 贴装速度：0.7s/芯片；             ：0.8s/QFP、1.2s/QFP； 贴装精度：±50μm/芯片（CPK≥1）；   &nbs...
设备型号： AM100
基板尺寸（mm）：L50mm×W50mm~L510mm×W460mm； 贴装速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QPF）； 贴装精度：±50μm/芯片；             ：±50μm/QPF；...
设备型号： NPM-W2
基板尺寸:1)双轨式：L50mm×W50mm~L750mm×W510mm；               2)单轨式：L50mm×W50mm~L750mm×W550mm； 贴装速度：1）16吸嘴贴装头：77000cph...
设备型号： NPM-TT
基板尺寸:1)双轨式：L50mm×W50mm~L510mm×W300mm；               2)单轨式：L50mm×W50mm~L510mm×W590mm； 贴装速度：1） 8 吸嘴贴装头：36000cp...
设备型号： TH122
基板尺寸（mm）：L50×W50~L330×W250； 贴装速度：0.066 s/芯片； 贴装精度：±50μm/3δ 原件尺寸（mm）：0603芯片~L24mm×W24mm：QFP、BGA、CSP；
设备型号： NPM-D3
基板尺寸:1)双轨式：L50mm×W50mm~L510mm×W300mm；               2)单轨式：L50mm×W50mm~L510mm×W590mm； 贴装速度：1）16吸嘴贴装头：84000cph...
设备型号： CM602-L
基板尺寸（mm）：L50×W50~L510×W460； 贴装速度：0.36 s/芯片； 贴装精度：±40μm/芯片（cpk≥1）； 原件尺寸（mm）：0402芯片*6~L5×W5；
设备型号： CM101-D
基板尺寸（mm）：L50×W50~L460×W360； 贴装速度：0.144 s/芯片； 贴装精度：±40μm/芯片（cpk≥1） 原件尺寸（mm）：0402芯片*1~L12mm×W12mm×T6.5mm；
设备型号： NPM-D
基板尺寸：1）单轨传送带：L50mm×W50mm~L510mm×W480mm；                2）双轨传送带：. 双轨式：L50mm×W50mm~L350mm×W216mm；   ...
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